반도체 기업의 종류에 대하여 제대로 알기 위해서는 무엇보다 반도체가 어떤 과정을 거쳐 생산되는지 알아야 합니다. 반도체는 일반적으로 설계 - 생산 - 패키징/테스트 - 판매/유통, 총 4단계의 과정을 거칩니다.
1. 팹리스 (Fabless) 기업
팹리스 기업은 단어 그대로 Fabrication(제작/생산)이 없는(Less) 기업을 의미합니다. 따라서 팹리스 기업은 반도체를 생산하는 제조 시설을 개별적으로 소유하지 않고, 오로지 반도체 설계 혹은 유통/판매 만을 담당합니다.
팹리스 기업은 자신들이 설계한 반도체 제품을 파운드리 기업을 통하여 생산할 수 있습니다. 파운드리 기업을 통해 생산된 반도체 제품은 팹리스 기업의 브랜드 로고를 입고 시장에 출시됩니다.
팹리스 기업은 반도체 생산에 필요한 대규모의 공장을 건설할 필요가 없기 때문에 많은 비용을 절약하고, 해당 비용을 더 첨단 기능의 반도체를 설계하는 데 투자할 수 있습니다.
우리에게 알려진 대표적인 팹리스 기업에는 AMD, 엔비디아 등이 있습니다. 국내에서는 퓨리오사AI, 리벨리온 등의 팹리스 스타트업이 대표적입니다.
2. 칩리스 (Chipless) 기업
칩리스 기업은 팹리스 기업에 비해 더욱 설계에 집중하고 있습니다. 칩리스 기업이 팹리스 기업과 다른 가장 큰 특징은 바로 설계된 라이센스를 판매한다는 점입니다.
팹리스 기업이 자신의 브랜드를 내세워 제품의 생산을 맡긴다면, 칩리스 기업은 자신의 브랜드를 통해 제품을 생산하지 않습니다. ARM, 시놉시스(Synopsys) 등이 이에 해당됩니다.
3. 파운드리 (Foundry) 기업
팹리스 기업과 칩리스 기업이 반도체 제품의 설계에 집중한다면, 파운드리 기업은 반도체 생산만을 목적으로 세워진 기업입니다.
파운드리 기업은 팹리스/칩리스 기업이 고안한 반도체 설계도를 바탕으로 반도체 제품을 생산합니다. 따라서 파운드리 기업의 주 고객은 전자 분야의 기업이 아니라 팹리스/칩리스 기업일 것입니다.
우리에게 친숙한 파운드리 기업에는 TSMC, 삼성전자, 글로벌 파운드리 등이 있습니다.
4. OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and test)
반도체 기업의 종류 중 가장 잘 알려지지 않은 곳이 바로 OSAT 기업일텐데요. OSAT 기업은 반도체의 설계 및 생산 후 제품의 패키징과 테스트를 전문적으로 하는 기업입니다.
다소 널리 알려지지는 않았지만 엘비세미콘, SFA반도체 등이 OSAT 기업에 해당됩니다.
5. IDM(Integrated Device Manufacturer)
IDM 기업은 반도체 기업의 끝판왕이라고 할 수 있는데요. 반도체의 설계, 생상, 테스트/패키징, 유통/판매 등의 전 과정을 독자적으로 담당하는 기업입니다.
글로벌 기업인 삼성전자, 인텔, SK하이닉스 등이 바로 이 IDM 기업에 해당됩니다.
IDM 기업은 대부분 메모리 반도체 분야의 사업을 영위하고 있습니다. 비메모리 반도체의 경우 그 설계가 복잡하기 때문에 팹리스 기업 혹은 파운드리 기업이 더 두각을 드러내는 것이 현실입니다.
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